未来电子科技福音！深圳分公司建的哪个“半导体基石”生产线开业？
手机芯片离不开它
电脑cpu离不开它
银行卡、公交卡都离不开它
所以，它究竟是什么？和中建二局深圳分公司什么关系？
本篇推送将为您揭开神秘面纱！
国内最先进的12英寸晶圆生产线
11月16日，厦门联芯项目盛装开幕，福建省副省长周联清、厦门市代理市长庄稼汉、台湾联华电子公司董事长洪嘉聪、厦门市政府各相关部门代表出席开幕式。
局巡视员王秋山、深圳分公司总经理王永好与百余名供应商代表共同见证这一历史性的时刻！
中建二局作为作为优秀供应商代表上台领奖
厦门联芯集成电路制造项目为联电、厦门市人民政府与福建省电子信息集团三方共同投资建设，位于福建省厦门市火炬翔安产业区下北部片区，万家春路以西，舫山西路以北。
项目效果图
项目占地面积25.47万平方米，建筑面积36.77万平方米，合同额10亿元。
项目实景图
项目包括FAB主厂房、C1、C2动力中心、OB生产设施用房、PB变电站、YD气体站、DT油槽、T1、T2雨水调蓄设施、W1-W4仓库、WT废水站、BC资源回收房、DR倒班楼、GM附属设施、G1-G5警卫室、B1-B7连廊等三十个建构筑物。
项目实景图
该项目该项目为台资首个在大陆投资的１２英寸晶圆生产线，建成后将成为国内技术最先进的12英寸28纳米制晶圆生产地，锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用，设计规划最大月产能为１２英寸晶圆５万片，总投资６２亿美元，将于２０２１年１２月达产。
仅就直径12英寸的晶圆而言，它似乎并不是什么重要产品。可一旦这种碟子大小的薄片与现代化芯片工厂结合起来，就具有了生产大量廉价却高级芯片的基本条件。作为半导体基石，至少在未来15年里，它将可能影响我们这个星球上每个人的生活。
12英寸晶圆
芯片生产商可以用一片8英寸晶圆制造出100块芯片，而一片12英寸晶圆则能制造出225块。这就意味着制造一块芯片的成本可以大大降低。
芯片制作流程图
芯片成本降低意味着数码产品将更便宜。举例来说，数码音乐播放机、数码相机、电脑和通讯设备都将降价。由于半导体价格下降，全新的产品类别将有可能得到发明，而且价格很低。
切割后的晶圆
不久前，著名风投家马克·安德森在接受英国《每日电讯报》采访时指出，手机将在10年后消失，随着芯片价格降低和技术提升，未来20年内芯片将植入所有物理实体。
穿戴电子设备
“只有一块发光的显示屏，这样的想法太落伍了。到那时，所有的桌面、墙、所有表面都可以成为显示屏，或者安一块显示屏。”安德森称，“你只需要走向墙，坐在桌子边，对着听筒或者眼镜就可以打电话了。”
想想以后美国大片的高科技产品有可能出现在你的身上，是不是有点小激动呢？
自2015年3月动工以来，厦门联芯项目克服工程体量大、工期紧、工种交叉作业多等困难，在2016年4月实现首台设备入场，仅20个月即开始量产客户产品，刷新了全球12英寸芯片厂的最快建厂纪录。
首台设备进场
记录的创造得益于项目全体员工的努力以及对新技术、新工艺、新设备、新材料等“四新”技术的积极推广应用
上部结构逆做法
采用上部结构逆做法施工，此做法可2层同时施工，扩大施工面积，提高钢结构吊装效率，并且上部钢结构屋面施工完成后可以对下部主体结构施工起到遮雨的效果，避免雨季施工对工期造成的影响。
华夫板内支撑技术
因本工程采用的华夫板为新型华夫板其上部为4个圆通状，下部为方形格子式，通常为防止混凝土侧压力对华夫板侧壁造成挤压变形，需要增加材料厚度，而华夫板本身材料为高温不饱和聚酯树脂铸成，造价非常高，通过对华夫板内部增加木质支撑系统，可以有效防止侧壁变形，节约材料。此技术已获国家专利技术授权。
重车区透水砖道路施工技术
厂区的新型透水砖路面，道路基层采用200厚C30混凝土+400厚碎石垫层，混凝土基层内设间距600排水孔并找坡3%坡向排水孔，雨水可通过透水砖流入排水孔，并通过碎石垫层渗入原土层。透水孔中填入鹅卵石，并在上口设置过滤网，可以有效的解决透水孔被杂物堵塞的问题。
这样不仅可以有效提升道路基层的渗水功能，解决透水孔被杂物堵塞的问题，防止混凝土浇筑时水泥浆渗入碎石垫层，具有良好的社会环保效益，此技术获国家专利授权。
截止到目前，项目部共研发新技术18项，其中16项新技术获国家实用新型专利授权，国家级QC成果一等奖1项，省级优秀QC成果3项。